25/01/2025 01:37
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Módulo UART serie a IEEE802.11 con antena SMD modelo USR-WIF232-C
REF: UK052
Especificaciones
  • Soporte IEEE 802.11-b/g/n inalámbrica.
  • Compatible con los protocolos TCP/IP y UDP.
  • Interfaz de datos UART.
  • Soporte IEEE802.11 2.4 GHz, seguridad WEP, WPA, WPA2.
  • Desarrollo de alto rendimiento MCU.
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Especificaciones
  • Soporte IEEE 802.11-b/g/n inalámbrica.
  • Compatible con los protocolos TCP/IP y UDP.
  • Interfaz de datos UART.
  • Soporte IEEE802.11 2.4 GHz, seguridad WEP, WPA, WPA2.
  • Desarrollo de alto rendimiento MCU.

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USR-WIF232-C es un módulo IEEE 802.11-b/g/n que ofrece conexión inalámbrica a cualquier equipo con interface serie, para transferencia de datos. Este módulo puede funcionar como cliente TCP/IP y servidor UDP. Permite la transmisión de datos serie por IEEE802.11. Módulo IEEE802.11 de reducido tamaño, bajo consumo, ideal para integradores de sistemas. Modelo de muy reducido tamaño en formato SMD.

Especificaciones
  • Soporte IEEE 802.11-b/g/n inalámbrica.
  • Compatible con los protocolos TCP/IP y UDP.
  • Interfaz de datos UART.
  • Soporte IEEE802.11 2.4 GHz, seguridad WEP, WPA, WPA2.
  • Desarrollo de alto rendimiento MCU.
  • diseño de muy bajo consumo para aplicaciones que funcionan con batería.
  • Soporte interfaz de comunicación UART.
  • Soporte modo STA, AP, AP+STA.
  • Función SmartLink (posibilidad de descargar APP).
  • Actualización mediante tecnología inalámbrica.
  • Función WPS.
  • Soporte Multi-TCP Link (5 canales).
  • Antena interna en la propia placa PCB.
  • Fuente de alimentación + 3.3V.
  • Formato SMD.
  • Certificado FCC y CE.
  • Peso bruto: 10 g
  • Número de paquetes: 1

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Términos Técnicos

  • SMD
  • LED SMD
SMD
La tecnología de montaje superficial, más conocida por sus siglas en inglés SMD (Surface Mount Device) es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente. Se usa tanto para componentes activos como pasivos, y se basa en el montaje de los mismos (SMC, en inglés Surface Mount Component) sobre la superficie del circuito impreso.

En el caso del SMD en la tecnología led es la diferente forma de construirse sobre la placa que hace que el LED y el SMD tengan una diferencia física.

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