Matériau de haute qualité avec une excellente conductivité thermique. Il est conçu pour fournir une excellente dissipation thermique pour les applications informatiques et électroniques. Il est composé d'un mélange de matériaux, dont du verre et du silicone, pour offrir une résistance thermique optimale. Il a une viscosité de 76 CPS, une conductivité thermique de 4,5 W/m K et une caractéristique de couleur grise. Il est conçu pour être compatible avec la grande majorité des périphériques matériels informatiques, tels que les processeurs, les cartes mères, les cartes graphiques, les disques durs, les disques de stockage et les modules de mémoire. Il est formulé pour résister à des températures élevées et pour fournir un excellent transfert de chaleur. De plus, le matériau est facile à appliquer et peut être utilisé avec une variété de raccords et de connecteurs. Fabriqué par Gembird, avec la référence TG-G1.5-01.

Caractéristiques

• Conductivité thermique : 4,5 W/m·K
• Couleur du produit : Gris
• Viscosité : 76 cps
• Utilisation : Conçu pour fournir une excellente dissipation de la chaleur pour les applications informatiques et électroniques
• Idéal pour : Matériel informatique, appareils électroniques et équipements de télécommunications
• Compatibilité : Compatible avec la grande majorité des appareils informatiques
• Connexions : facile à appliquer et peut être utilisé avec une variété de connexions et de connecteurs
• Caractéristiques : Construit d'un mélange de matériaux, dont du verre et du silicone pour offrir une résistance thermique optimale et une résistance aux hautes températures
• Technologie : Fournit un excellent transfert de chaleur

• Poids brut: 69 g
• Dimensions du produit (largeur x profondeur x hauteur): 15.0 x 6.0 x 2.0 cm
• Nombre de colis: 1
• Dimensions du colis: 15.0 x 6.0 x 2.0 cm
• Master-pack: 1