27 jan. 2025 05:13
http://cablematic.iskra.cat/fr/produits/ieee80211-module-uart-serie-avec-le-modele-dantenne-smd-usr-wif232-c-UK052/
IEEE802.11 module UART série avec le modèle d'antenne SMD USR-WIF232-C
REF: UK052
Caractéristiques
  • Prise en charge IEEE 802.11-b/g/n sans fil.
  • Compatible avec les protocoles TCP/IP et UDP.
  • Interface de données UART.
  • Support IEEE802.11 2,4 GHz, sécurité WEP, WPA, WPA2.
  • Développement de MCU haute performance.
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PVP 17,39 
5,39 
Prix de vente TTC: 5,39 
PVD 15,29 
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Caractéristiques
  • Prise en charge IEEE 802.11-b/g/n sans fil.
  • Compatible avec les protocoles TCP/IP et UDP.
  • Interface de données UART.
  • Support IEEE802.11 2,4 GHz, sécurité WEP, WPA, WPA2.
  • Développement de MCU haute performance.

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USR-WIF232-C est un module IEEE 802.11-b/g/n qui offre une connexion sans fil à tout équipement avec interface série, pour le transfert de données. Ce module peut fonctionner en tant que client TCP/IP et serveur UDP. Il permet la transmission de données série par IEEE802.11. Module IEEE802.11 de petite taille, faible consommation, idéal pour les intégrateurs de systèmes. Modèle de très petite taille au format SMD.

Spécifications
  • Prise en charge IEEE 802.11-b/g/n sans fil.
  • Compatible avec les protocoles TCP/IP et UDP.
  • Interface de données UART.
  • Support IEEE802.11 2,4 GHz, sécurité WEP, WPA, WPA2.
  • Développement de MCU haute performance.
  • Conception à très faible puissance pour les applications à piles.
  • Support de l'interface de communication UART.
  • Soutien STA, AP, mode AP + STA.
  • Fonction SmartLink (popossibilité de télécharger l'application).
  • Mettre à jour en utilisant la technologie sans fil.
  • Fonction WPS.
  • Prise en charge de Multi-TCP Link (5 canaux).
  • Antenne interne sur la carte PCB elle-même.
  • Alimentation + 3,3V.
  • Format SMD.
  • Certificat FCC et CE.
  • Poids brut: 10 g
  • Nombre de colis: 1

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Termes techniques

  • SMD
  • LED SMD
SMD
Technologie CMS, mieux connu sous son acronyme SMD (Surface Mount Device) est la méthode de construction de dispositifs électroniques les plus couramment utilisés. Il est utilisé aussi bien pour les composants actifs et passifs, et sont basées sur l'ensemble de celui-ci SMC (Surface Mount Composant anglais) sur la surface du circuit imprimé. Dans le cas de la technologie LED SMD est la différence de constructionsur la plaque rend LED SMD et avoir une différence physique.

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